2024中國杭州國際半導體產業展覽會
2024 China Hangzhou International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯芯向榮  萬物互聯

時間：2024年5月10-12日   
地點：杭州國際博覽中心

目前，國內半導體行業正在加速發展，半導體產業的發展邏輯發生了重大轉變，全球化分工合作在逐漸降低，在外部環境不確定性增加的情況下，全產業鏈自主可控預計會超越產業周期，成為未來國產半導體產業的發展主線。未來數年將會是我國半導體設備和材料企業發展的黃金時期。

預計規模Estimated scale：
50，000+專業觀眾
30，000+平方展覽面積
300+參展商
15個主題，30+場行業研討活動


參展范圍Scope of Exhibits：
IC產品：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產品：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類；


2024杭州半導體展覽會招展部
Contact：李炎
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